오늘날 빠르게 변화하는 기술 환경에서 첨단 반도체는 산업 전반에 걸쳐 혁신을 주도하고 있으며, 스마트폰에서 의료 장비에 이르기까지 각종 기기를 움직이게 한다.
아래 그래픽은 국가별 2023년의 첨단 반도체 파운드리 용량과 2027년의 예측을 보여준다. 2023년 12월 발표된 TrendForce의 자료를 바탕으로 한 것이다.
첨단 프로세스 vs. 성숙 프로세스
첨단 제조 프로세스는 ≤16/14 나노미터(nm) 노드들을 지칭한다. 트랜지스터가 작을수록 단일 칩 상에 더 많이 패키징 할 수 있고, 프로세싱 파워 및 효율을 증가시킨다.
예를 들어, 아이폰 15 프로는 애플 최초로 3nm 공정으로 제작된 칩을 사용하는 반면 플레이스테이션 5는 6nm 칩을 사용한다.
성숙한 공정(28 nm 이상)은 생산 비용이 더 저렴하며, 큰 컴퓨팅 능력을 필요로 하지 않는 제품에 사용된다. 여기에는 가전 제품과 피트니스 추적기가 포함된다.
미래에도 대만이 여전히 1위
현재 대만은 68%의 첨단 파운드리 용량을 보유하고 있지만, 미국이 국내 용량을 확대함에 따라 2027년에는 60%까지 떨어질 것으로 예상된다. 대만 TSMC는 가장 큰 첨단 반도체 생산업체 중 하나다. 이 회사는 2023년 1분기에 반도체 파운드리 매출의 60%(약 170억 달러)를 달성했다.
일본도 라피더스(Rapidus Corp.)를 통해 경쟁에 뛰어들었으며, 2027년까지 2nm 칩을 생산하는 것을 목표로 하고 있다.
이 용량의 절반 이상이 삼성이나 TSMC와 같은 미국에 진출한 외국 기업에서 가져오겠지만, 첨단 프로세스 용량의 미국 비중은 2027년까지 12%에서 17%로 증가할 것으로 예상된다.
한편, 미국의 첨단 칩 제조 장비에 대한 수출 통제에 따라, 중국은 성숙 프로세스에 집중하고 있다. 중국의 성숙 프로세스 용량은 현재 31%에서 2027년까지 39%로 성장할 것으로 전망된다.
자료 출처: Visual Capitalist, "Advanced Semiconductor Market Share by Country (2023-2027F)"
댓글 없음:
댓글 쓰기